全自动IC卡封装机

　  本机由PC程序自动控制，宽大液晶屏显示及操作，多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、IC模块进行封装。参数可调，速度快、精度高。
  适用于在铣好槽穴的卡基上进行IC模块的植入封装加工。 
★功能特点
　1、集卡片传送，IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。
　2、皮带式结构送卡，速度更快，输送更稳定。
　3、合理的卡片修正结构，使封装精度更高。
　4、采用伺服电机系统步进输送IC模块冲切，参数可调，冲切精度高，调试更方便。
　5、采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块，精度更高，工作寿命更长。
　6、先热焊后冷焊工艺封装，封装温度可调，效果更佳。
　7、特殊的热焊封装循环冷却系统，使适用于不同规格热熔胶的封装。
　8、模块位置自动修正定位，精度高。
　9、模块步进电眼自动监控，保护，模块好坏自动识别，剔除。
　10、PC程序控制自动运行，运算速度更快，出错自动报警显示并停机。
　11、自主开发的PC电脑嵌入式IC模块读写检测系统，应用更广泛、功能更强大。
★主要技术参数 
  电 源：AC 220V 50/60 HZ	
  控制形式：PC程序控制+伺服系统 
  总功率：2.5 KW	
  气 源：6kg/cm2（干燥/无水） 	
  温控范围：0~400℃（可设）
  耗气量：约80L/min	
  封装站数：四热一冷 
  重 量：约700Kg 	
  卡片规格：ISO CR80/IEC7810/54x85.6mm
  产 量:3500~4500芯片/小时 	
  外形尺寸:L1750xW850xH1750 mm 
  操作人数:1 人